{"id":393466,"date":"2024-09-30T16:14:22","date_gmt":"2024-09-30T14:14:22","guid":{"rendered":"https:\/\/www.eunews.it\/?page_id=393466"},"modified":"2024-10-10T14:35:34","modified_gmt":"2024-10-10T12:35:34","slug":"semiconduttori","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.eunews.it\/en\/rapporto-draghi-parte-b\/semiconduttori\/","title":{"rendered":"3.3 Semiconduttori"},"content":{"rendered":"

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Politiche settoriali<\/strong><\/em><\/p><\/blockquote>\n

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Il punto di partenza<\/h2>\n

L’UE ha punti di forza e leadership in alcuni segmenti del mercato dei chip, ma la sua posizione \u00e8 influenzata, come nella maggior parte degli altri settori, dalla forte dipendenza dagli operatori extra-UE e dalla scarsa presenza in segmenti innovativi di alto valore. <\/strong>Il mercato globale dei chip \u00e8 stato valutato a 520 miliardi di dollari nel 2023 e si prevede una crescita del 13,1% nel 2024 [xlii<\/a>]. Il mercato dell’UE \u00e8 valutato in 57 miliardi di dollari e rappresenta circa il 10% dell’offerta globale lungo la catena del valore, in calo rispetto al 20% degli anni Novanta. Il suo valore attuale \u00e8 la met\u00e0 dell’obiettivo del 20% per il 2030 [cfr. Figura 10<\/a>]. Anche la quota dell’UE nella capacit\u00e0 globale di produzione di wafer \u00e8 scesa al 7%. Nel 2023, il mercato dell’UE \u00e8 cresciuto del 5,9%, mentre le Americhe, l’Asia-Pacifico e il Giappone hanno subito una flessione.<\/p>\n

La natura globale degli acquirenti di semiconduttori, insieme alla crescente domanda per la maggior parte dei tipi di chip, comporta la necessit\u00e0 di una scala massiccia per sviluppare e produrre chip. <\/strong>La maggior parte delle aziende ha modelli di business “fabless\u201d (senza fabbriche), in cui la produzione viene esternalizzata alle fonderie. Ne consegue una struttura di mercato dominata da un piccolo numero di grandi operatori, cui si aggiungono operatori pi\u00f9 piccoli che controllano nicchie di natura oligopolistica. In questo contesto, gli Stati Uniti si sono specializzati nella progettazione di chip, la Corea, Taiwan e la Cina nella produzione degli stessi, il Giappone e alcuni Stati membri dell’UE (come i Paesi Bassi) nei materiali e nelle attrezzature chiave, come ottica, chimica e macchinari.<\/p>\n

L’UE ha sviluppato una forte presenza e capacit\u00e0 in specifici segmenti di chip, tra cui sensori, controlli di potenza e chip maturi per microcontrollori e periferiche per auto. <\/strong>Tuttavia, in questi segmenti il valore aggiunto potrebbe essere eroso dall’insourcing della progettazione da parte degli utenti industriali e dalla concorrenza della produzione a basso costo, ad esempio dalla Cina. I settori in cui l’UE ha sviluppato una chiara leadership sono le apparecchiature e i materiali, in particolare le macchine litografiche (ASML – senza le quali nessun chip avanzato al mondo al di sotto dei 7 nm pu\u00f2 essere prodotto in modo efficiente), la deposizione (ASM e altri), i substrati e i gas, nonch\u00e9 i test (IMEC). Tuttavia, questo primato potrebbe essere messo in discussione dai controlli sulle esportazioni in un contesto di crescenti tensioni geopolitiche a livello mondiale.<\/p>\n

D’altra parte, l’UE manca di capacit\u00e0 di memoria e di processori avanzati per HPC e unit\u00e0 di elaborazione grafica (GPU). <\/strong>Ci\u00f2 rende l’industria europea dell’intelligenza artificiale dipendente dall’hardware prodotto in gran parte dall’azienda statunitense Nvidia, uno dei principali fornitori di GPU. Attualmente in Europa non ci sono fonderie che producono nodi inferiori a 22 nm, mentre Samsung e TSMC di Taiwan detengono il dominio del mercato. Di conseguenza, l’UE e gli Stati Uniti dipendono dall’Asia per il 75%-90% della produzione di chip [nota 15<\/a>].\u00a0Infine, l’Europa dipende fortemente da paesi terzi come la Cina per la fornitura di germanio e gallio, nonch\u00e9 per la progettazione, il confezionamento e l’assemblaggio, tradizionalmente affidati all’Asia orientale.[\/vc_column_text][vc_column_text css_animation=”fadeIn” css=”” el_id=”nota15″]<\/p>\n

NOTA 15<\/strong>. In particolare, l’Asia orientale e la Cina concentrano oltre il 75% della capacit\u00e0 globale di produzione di wafer, con picchi di capacit\u00e0 logica avanzata <10nm, attualmente localizzati a Taiwan e in Corea del Sud. Si veda: BGC, \u2018Strengthening the Global Semiconductor Supply Chain in an Uncertain Era<\/a>\u2019, 2021<\/p><\/blockquote>\n

[\/vc_column_text][vc_single_image image=”395242″ img_size=”full” add_caption=”yes” alignment=”center” css_animation=”fadeIn” css=”” el_id=”figura10″][vc_column_text css=””]Circa tre quarti del valore aggiunto totale dell’industria dei semiconduttori \u00e8 oggi attribuito ai progettisti di chip e alle fonderie, ma si prevede uno spostamento verso il packaging avanzato. <\/strong>La catena del valore globale dei semiconduttori comprende sette attivit\u00e0 differenziate: progettazione, automazione della progettazione elettronica (EDA) e propriet\u00e0 intellettuale di base (IP di base), front-end (produzione di wafer di silicio), back-end (assemblaggio, packaging e test), attrezzature e strumenti, materiali. In questo contesto, la progettazione di chip rappresenta il 50% del valore aggiunto totale del settore, mentre la fabbricazione di wafer front-end rappresenta il 24% del valore aggiunto. Seguono le attrezzature e gli strumenti con l’11% e tutte le altre fasi che rappresentano ciascuna circa il 5% del valore aggiunto [cfr. Figura 11<\/a>]. La situazione rimarr\u00e0 probabilmente invariata nei prossimi anni, anche se si verificheranno alcuni spostamenti: si prevede che il fabbisogno di CAPEX pi\u00f9 elevato si concretizzer\u00e0 negli impianti di packaging avanzato, mentre attualmente il fabbisogno di CAPEX pi\u00f9 elevato si registra nei wafer di silicio.[\/vc_column_text][vc_single_image image=”395244″ img_size=”full” add_caption=”yes” alignment=”center” css_animation=”fadeIn” css=”” el_id=”figura11″][vc_column_text css=””]Nel prossimo decennio, il valore aggiunto nel settore globale dei chip continuer<\/strong>\u00e0<\/strong> quindi a essere catturato dagli operatori con forti capacit<\/strong>\u00e0<\/strong> architettoniche e di progettazione, o con una scala di ricerca e innovazione nella produzione delle linee di prodotto pi<\/strong>\u00f9<\/strong> avanzate. <\/strong>I cicli di sovraccapacit\u00e0 e carenza dell’offerta probabilmente persisteranno nel lungo periodo, poich\u00e9 i requisiti di investimento rimangono elevati e il sostegno pubblico (oggi pari al 50% del fabbisogno totale) \u00e8 necessario. La concentrazione in aree geografiche specializzate su larga scala e le installazioni su vasta scala saranno inevitabili. Dal punto di vista della domanda, i volumi dei prodotti pi\u00f9 avanzati continueranno a dipendere dalla produzione di smartphone, dall’elettrificazione, dall’informatica e dall’industria automobilistica, i cui sviluppi di mercato e le cui esigenze di innovazione sono difficili da prevedere. La domanda di chip meno innovativi sar\u00e0 sostenuta, ma la loro fornitura sar\u00e0 pi\u00f9 soggetta alla concorrenza sui prezzi e sui costi, oltre che a politiche e pratiche non di mercato.<\/p>\n

Gli squilibri e le fluttuazioni della domanda saranno strutturali, con un’offerta costosa da testare e fornire, difficilmente sincronizzata e spesso disallineata. <\/strong>La miniaturizzazione \u00e8 destinata ad aumentare. L’industria si sta ormai spostando al di sotto dei 2 nm, ma le capacit\u00e0 necessarie per innovare a livello interno in questa tecnologia sono praticamente inesistenti nell’UE. Nel corso del tempo saranno necessari anche nuovi processi produttivi, prodotti e chip innovativi (neuromorfi e quantistici). I progressi tecnologici si estenderanno al packaging back-end, agli sviluppi verticali dei substrati e ai nuovi materiali per i wafer. Saranno sempre pi\u00f9 necessarie competenze avanzate e manodopera esperta. La disponibilit\u00e0 di competenze ingegneristiche specializzate per la R&S e la produzione determiner\u00e0 o comprometter\u00e0 il vantaggio competitivo dell’UE.<\/p>\n

Alcuni di questi problemi sono stati affrontati dal regolamento sui chip dell’UE. <\/strong>Il regolamento affronta queste sfide nella misura necessaria a mantenere la leadership dell’UE nei segmenti di prodotto mainstream e alle frontiere dell’innovazione (ad esempio, quantistica e chiplet), a rafforzare l’autonomia della strategia aperta e a fungere da contrappeso strategico, in particolare per quanto riguarda i processori logici per l’informatica. Il regolamento sui chip dell’UE mira a dare all’Europa un’influenza sui segmenti chiave della catena di valore dei semiconduttori. L’obiettivo \u00e8 quello di sostenere l’innovazione “dal laboratorio alla fabbrica”, attrarre investimenti e potenziare le capacit\u00e0 produttive interne, nonch\u00e9 mettere in atto meccanismi di monitoraggio e di risposta in caso di interruzioni dell’approvvigionamento. Giustamente, uno dei principi fondamentali del regolamento sui chip dell’UE \u00e8 l’obiettivo di rendere operative le fabbriche pi\u00f9 avanzate in grado di produrre chip a 2 nm nell’UE entro il 2030.<\/p>\n

Tuttavia, nonostante il regolamento sui chip, gli investimenti complessivi e il sostegno pubblico alla produzione di semiconduttori nell’UE rimangono inferiori a quelli degli Stati Uniti. <\/strong>L’industria dei semiconduttori dell’UE sta investendo in misura inferiore a quella necessaria per sostenere la domanda prevista; inoltre, la governance degli investimenti nei chip nell’UE \u00e8 caratterizzata da processi lunghi e da posizioni contrastanti e non coordinate degli Stati membri. Dalla proposta di un regolamento europeo sui chip [xliii<\/a>]\u00a0sono stati annunciati nell’UE circa 100 miliardi di euro di investimenti complessivi nella diffusione industriale, ma la maggior parte \u00e8 sostenuta dagli Stati membri sotto il controllo degli aiuti di Stato, mentre solo una minima parte di 3,3 miliardi di euro proviene dal bilancio dell’UE. Per contro, il CHIPS Act statunitense ha stanziato 52 miliardi di euro solo in sussidi federali per la ricerca e la produzione, senza contare i sussidi statali, i crediti d’imposta e i prestiti. Per quanto riguarda specificamente la R&S, l’UE ha stanziato circa 5 miliardi di euro per rafforzare il proprio ecosistema di chip, rispetto agli 11 miliardi di dollari stanziati dagli Stati Uniti. Data la complessit\u00e0 tecnologica dell’industria dei semiconduttori, l’entit\u00e0 degli investimenti richiesti e i lunghi tempi di realizzazione industriale, il regolamento sui chip \u00e8 stato un buon primo passo, ma deve gi\u00e0 confrontarsi con le mosse decisive di altri blocchi geopolitici e deve essere intensificato per sostenere la futura competitivit\u00e0 dell’UE, compresa la fornitura di nuclei elettronici essenziali per molte industrie strategiche.<\/p>\n

L’assenza di grandi operatori dell’UE nei settori dell’elettronica e degli utenti finali, che determina un debole coordinamento dei requisiti della domanda, rappresenta un’ulteriore sfida politica significativa. <\/strong>Le aziende dell’UE non hanno raggiunto una scala sufficiente nei settori verticali dell’elettronica, rendendo difficile investire in segmenti di semiconduttori pi\u00f9 innovativi e all’avanguardia senza visibilit\u00e0 sulla domanda. La battaglia per attirare in Europa imprese extracomunitarie potrebbe facilmente sfociare in una concorrenza intracomunitaria in materia di sussidi, a vantaggio del nuovo insediamento di operatori esistenti provenienti da paesi extra-UE, anzich\u00e9 rafforzare l’autonomia delle imprese dell’UE.<\/p>\n

\u00c8 quindi necessario un nuovo approccio, pi\u00f9 articolato e concertato, per rafforzare la futura competitivit\u00e0 dell’UE in questo settore. <\/strong>Il coordinamento delle sfide della ricerca e dei requisiti della domanda, il finanziamento di linee pilota innovative e di implementazioni produttive e l’assegnazione di sussidi a specifiche fasi di prodotto e di processo determineranno la capacit\u00e0 dell’UE di aumentare la sovranit\u00e0 e la leadership in determinati segmenti industriali.[\/vc_column_text][vc_column_text css=””]<\/p>\n

Obiettivi e proposte<\/h2>\n

L’UE deve ridurre il rischio di dipendenze strategiche e migliorare le proprie capacit\u00e0 nei semiconduttori, concentrandosi sui segmenti della catena di fornitura in cui ha o pu\u00f2 sviluppare un vantaggio competitivo. L’UE dovrebbe mirare a:<\/p>\n