La corsa dell’European Chips Act non si ferma. Altri 3,5 miliardi da Tsmc per la produzione di microchip in Germania

Bruxelles – La ‘Silicon Saxony’ sta diventando sempre più il centro della futura sovranità tecnologica europea, grazie alla strategia europea sui semiconduttori e agli investimenti nella produzione di microchip che stanno iniziando a intensificarsi in Germania e non solo. Dopo Infineon Technologies Ag e Intel, anche il colosso taiwanese Tsmc (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha deciso di investire sulla costruzione di una nuova fabbrica per la produzione di microchip a Dresda, per uno stanziamento complessivo pari a 3,5 miliardi di euro. Notizia accolta con grande entusiasmo dalla presidente della Commissione Ue, Ursula von der Leyen: “La serie di decisioni di investimento massicce in poco tempo nell’Unione Europea dimostra che l’European Chips Act funziona, insieme stiamo rafforzando l’indipendenza tecnologica dell’Europa e creando posti di lavoro con un futuro”.

Il legame tra la decisione di investire nella produzione di microchip in Europa e la nuova legislazione comunitaria sui semiconduttori è stato messo in evidenza anche dal commissario per il Mercato interno, Thierry Breton: “È l’European Chips Act in azione, che garantisce una maggiore sicurezza di approvvigionamento per l’Europa, anche per l’industria automobilistica dell’Ue”. E non c’è da stupirsi, dati alla mano. Come reso noto dalla numero uno della Commissione Ue lo scorso 7 luglio durante una visita all’unità di ricerca sui chip dell’Interuniversity Microelectronics Center a Lovanio (Belgio), “da quando abbiamo proposto l’European Chips Act nel febbraio dell’anno scorso, sono stati annunciati più di 90 miliardi di euro in investimenti industriali in Europa“.

Quello dell’azienda produttrice di microchip che ha sede a Taiwan è uno dei più massicci al momento resi noti e porterà alla costruzione del primo impianto di produzione di Tsmc in Europa (operativo dal 2027). L’operazione coinvolgerà anche due aziende tedesche (Bosch e Infineon Technologies Ag) e l’olandese Nxp Semiconductors, spingendo il totale degli investimenti oltre la soglia dei 10 miliardi di euro. La Germania sta così diventando uno dei centri di maggiore attrattività per le aziende che dovranno essere centrali nel progetto di autonomia strategica dell’Unione Europea, dando pieno impulso alle possibilità offerte dall’European Chips Act per quanto riguarda gli aiuti di Stato. Proprio in Sassonia – nella ‘Silicon Saxony’ – sarà costruito il nuovo stabilimento di semiconduttori di Infineon Technologies Ag (a Dresda), mentre Intel ne sta costruendo due (a Magdeburgo) dopo la firma della lettera d’intenti sull’aumento degli investimenti a 30 miliardi di euro in cambio di maggiori aiuti di Stato.

Fuori dalla Germania, saranno stanziati 12 miliardi di euro in Polonia, presso Breslavia, per impianti di confezionamento e test dei microchip (di cui 4,2 da Intel) e altri grossi investimenti sono stati annunciati a Catania e Grenoble (Francia) per le attività di ricerca e sviluppo e di pre-industrializzazione grazie a un prestito da 600 milioni di euro all’azienda STMicroelectronics. Tutto tace invece sul fronte italiano di Intel: nell’autunno dello scorso anno sembrava cosa fatta l’investimento storico da 4,5 miliardi di euro, con la scelta che sembrava ricaduta su Vigasio (Verona), ben collegato per il trasporto delle merci in arrivo da Magdeburgo su ruota e ferrovia, trovandosi in posizione geografica strategica lungo l’asse del Brennero che collega l’Italia alla Germania. Ma da allora tutto si è fermato, anche se Eunews fonti del Ministero delle imprese e del made in Italy fanno sapere che con Intel “proseguono le interlocuzioni per una presenza dell’azienda in Italia“.

L’impegno Ue su semiconduttori e microchip

A Bruxelles è arrivato lo scorso 25 luglio il via libera finale alla legislazione comunitaria sui microchip, l’European Chips Act, che si pone l’obiettivo di affrontare la carenza di semiconduttori sul territorio dell’Unione a partire dalla proposta della Commissione di raddoppiare la quota di mercato globale dell’Ue nel settore dei semiconduttori entro il 2030, dal 10 ad almeno il 20 per cento. Che, in altri termini, equivale in realtà a quadruplicare la produzione dei microchip, dal momento in cui il settore è destinato a raddoppiare esso stesso nel prossimo decennio. I microchip sono piccoli dispositivi composti da semiconduttori (materiali in grado di consentire o bloccare il passaggio di elettricità), che possono memorizzare grandi quantità di informazioni: si tratta di componenti essenziali per un’ampia gamma di prodotti: carte di credito, automobili, smartphone, sistemi di intelligenza artificiale, reti 5G e Internet of things.

Sul piano dell’architettura finanziaria l’European Chips Act mobiliterà 43 miliardi di euro in investimenti pubblici e privati, di cui 3,3 miliardi dal bilancio dell’Ue, concentrandosi su tre pilastri fondamentali. Il primo è Chips for Europe, l’iniziativa che metterà in comune le risorse dell’Unione, degli Stati membri, del settore privato e dei Paesi terzi associati ai programmi esistenti Ue per sostenere lo sviluppo di capacità tecnologiche e le relative attività di ricerca e innovazione. Su questo punto sarà creato un nuovo obiettivo per i semiconduttori nell’ambito del Programma Europa Digitale (da 3,3 miliardi di euro, appunto, nei limiti dell’accordo sul Quadro finanziario pluriennale, aggiungendosi alle risorse già stanziate anche dallo Strumento per la ripresa e la resilienza). Il coordinamento arriverà dal partenariato pubblico-privato Chips Joint Undertaking, che sarà responsabile della selezione dei centri di eccellenza nell’ambito del suo programma di lavoro.

Il secondo pilastro è il nuovo quadro per garantire la sicurezza dell’approvvigionamento e la resilienza, attirando maggiori investimenti. Tra i cosiddetti impianti ‘primi nel loro genere’ sono inclusi quelli che producono apparecchiature utilizzate nella produzione di semiconduttori, potendo così  beneficiare di procedure accelerate per la concessione dei permessi. A questo si aggiunge il fatto che i centri di progettazione che migliorano “in modo significativo” le capacità dell’Unione nella progettazione di microchip innovativi possono ricevere il marchio europeo di centro di progettazione di eccellenza, con misure di sostegno dai Paesi membri. Il terzo pilastro è invece il meccanismo per monitorare la catena di fornitura dei semiconduttori e coordinare le azioni in situazioni di crisi, attraverso cui gli indicatori di allerta precoce negli Stati membri saranno utilizzati per attivare un allarme di carenza a livello europeo. La Commissione potrà così attuare misure di emergenza, come dare priorità alla fornitura di prodotti particolarmente colpiti da una carenza o effettuare acquisti comuni per gli Stati membri.